惠誉：芯片短缺问题将在2021年下半年加剧在2022年得到改善

9月13日消息，DeFi项目Yam Finance发布YAM铸造漏洞事件分析，团队于9月9日发现因Yam的链上治理提案YIP-79，错误地铸造了200亿枚YAM代币，并将它们发送到YAM多重签名地址，但由于YAM代币合约不允许发送至销毁地址，因此无法直接从多重签名地址中销毁它们。团队称解决方案为将200亿枚YAM发送到由代币持有者控制的DAO金库，并在下一个链上治理提案中进行销毁，确保这些代币在被销毁之前不被使用或分发，提案正在制定中，预计本周实行。