高通
名词解析
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代。
高通
公司简介
高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通始终以研发先行,不断突破移动科技的边界,通过“发明-分享-协作”的商业模式,为移动通信产业开创了全新可能,为生态伙伴的创新奠定基础。高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商,高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。公司每年将营收的20%投入研发,截至2020年初,高通累计研发投入已超过610亿美元。
根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台,涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
发展历程
1985年7月,七位有识之士聚集在圣迭戈艾文·雅各布(Irwin Jacobs)博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致,决定创建能够提供“QUALity COMMunications(高质量通信)”的公司,他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS,一个利用卫星帮助长途卡车实现与总部之间通讯及定位的工程,以便于管理这些卡车的物流传输®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今,该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。2013年,OmniTRACS部门离开高通公司,成为独立的企业法人。
早期的成功使得公司更加勇于创新,向传统的无线技术标准发起挑战。1989年,电信工业协会(TIA)认可了一项名为时分多址(TDMA)的数字技术。而短短三个月后,当行业还普遍持质疑态度时,高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址(CDMA)技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌,并在1993年成为行业标准,到了1999年,国际电信联盟把CDMA选为3G背后的技术。
为了配合推进CDMA网络,高通在圣迭戈的工厂生产CDMA手机,然后将其销售到全球各地去,同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下,到1996年底,全球CDMA用户规模超过100万。获得了市场的认同之后,这种策略似乎有有了新的瓶颈——那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商难免顾虑来自也做基站设备和手机的高通的竞争。为了避免这种情况,高通毅然决然做了减法。1999年,高通分别出售了手机业务和系统设备业务,从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究,以及软件的进步等。经历了大刀阔斧改革的高通,以全新形象迈向了新世纪。
作为一项新兴技术,CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年,全球CDMA2000用户已超过2.56亿,遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端。2002年,高通公司芯片销售创历史佳绩。多年间,高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求,1999年,高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发,即gpsOne。从2003年开始,中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”,该项业务已覆盖全国。在2000年,高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS,这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里,高通的芯片又获得了更多的能力,包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理,这帮助高通成为世界领先的移动芯片提供商。
1991年12月,高通在美国纳斯达克上市,代码:QCOM。
1994年,高通进入中国市场。在中国向下一代无线技术演进的过程中,高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商,中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月,中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖,以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底,中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万,BREW应用的下载量已经超过1000万次,国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。
1995年10月,高通公司成立CDMA ASIC产品单元,该单元后来在1999年发展为高通CDMA技术集团(即半导体业务部门QCT的前身)。当月,高通公司还成立了一个业务部门以促进技术转让和战略同盟建设,这就是现在为人们所熟知的高通技术许可业务部门(QTL)。通过这种水平赋能的非传统商业模式,高通公司为各种规模的新市场进入者打开了大门,共同促进该行业的增长。
2003年6月,高通公司宣布,将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。高通公司相信,这笔面对中国市场的投资,会促进CDMA在全球范围的应用。
2004年8月,中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机,用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势,这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
2005年,艾文·雅各布辞去高通公司CEO一职,仍担任董事长;保罗·雅各布(Paul E. Jacobs)接任CEO一职。
2006年5月,高通公司、中国联通公司联合发起“无线关爱计划”,共同捐赠1000部CDMA手机和相应服务费,为中国西部农村接受小额贷款的农民提供帮助。
2007年10月,高通推出嵌入在笔记本电脑中的、搭载GPS功能的多模解决方案Gobi,为笔记本电脑用户提供无与伦比的连接。
2007年11月,高通推出了Snapdragon处理器(2012年将其中文名称定为“骁龙”),结合了无线连接、多媒体播放、超快数据处理等任务。当时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片,包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等,“Snapdragon”也成为高端手机的代名词。
2009年,全球无线电话公司开始转向新的宽带无线标准LTE(Long-Term Evolution)。对于LTE这样的新技术标准,高通研发其幕后的种种专利技术,并同步开发植入LTE技术的芯片,以证明这种技术的有效性。
2009年3月,艾文·雅各布宣布卸任高通董事长,保罗·雅各布接任董事长职务。
2009年5月,高通公司在美国、欧洲、中国和印度启动“QPrize商业计划大赛”,旨在鼓励无线行业的创新。
2014年,史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)接替保罗·雅各布,成为高通公司成立近30年来的第三任CEO。
2014年7月,高通宣布设立1.5亿美元中国战略投资基金,支持中国初创企业的发展,推动中国移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。
2014年7月,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布,将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造骁龙处理器。同年12月,中芯国际宣布成功制造28纳米高通骁龙410处理器。
2016年1月,高通和贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。高通将持续地向华芯通、尤其是为其核心的工程开发团队提供技术支持及相关培训,从而助力华芯通为中国市场打造出新的技术和产品。
2016年2月,高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司,致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新,包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。
2016年5月,高通成立了高通(中国)控股有限公司,成为高通在中国投资的载体。
2016年10月,高通成立深圳创新中心,携手中国提速创新。高通将依托深圳创新中心,整合和强化其在深圳的资源和投入,配备多个领先的实验室,并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心。
2016年10月,高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术(上海)有限公司,首次涉足半导体制造测试业务,不断扩大在华制造布局。
2016年10月,高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议,双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元,到2020年,潜在可服务市场将达到1380亿美元,并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2018年7月26日,高通宣布放弃收购计划。
2017年9月9日,中国(南京)软件谷、高通、以及南京睿诚华智科技有限公司(Nibiru)共同签署合作框架协议,将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”,共同推进双创事业加快发展,加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。
2017年10月11日,重庆市渝北区人民政府、高通(中国)控股有限公司和中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录,将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室,以促进智能网联汽车产业升级和发展,助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新,为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。
2017年11月6日,博通(Broadcom)拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票),交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元。2018年3月13日,高通收到美国总统令,禁止博通对高通的收购提议。2018年3月13日高通收到美国总统令,禁止博通对Qualcomm的收购提议。Qualcomm 2018年度股东大会将于2018年3月23日再次召开。2018年3月14日,博通公司宣布,已经撤回并终止了收购高通公司的要约,并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。
2017年12月3日,高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
2017年12月14日,青岛市崂山区人民政府、高通(中国)控股有限公司和歌尔股份有限公司举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合多方优势资源,在智能无线耳机、虚拟现实、增强现实以及可穿戴等智能硬件与物联网领域,推动技术创新与突破,促进青岛当地相关产业的发展。
2018年1月,高通与中国领先的终端厂商宣布了“5G领航计划”,助力中国厂商在全球推出首批5G终端。现在这个计划已经取得了引人瞩目的阶段性成果——5G元年,无论是欧洲国家,还是澳大利亚、日本、美国,任何一个国家发布的首批5G终端中,都有中国厂商的身影——这是中国厂商在海外市场取得的前所未有的成绩。
2018年12月12日,“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”在北京邮电大学举行。北京邮电大学、中国科学院、清华大学与高通公司的相关嘉宾等共同出席高通公司高校合作20周年纪念活动,在回顾高通在华开展产学研合作20年来所取得的众多科研成果的同时,借助5G、AI等科技浪潮即将来临之际展望高通助力中国高校基础研究、推动产业技术创新的全新机遇。
主要部门
高通半导体业务(QCT)部门
Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。
高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案,加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验,如今,高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等,支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR(扩展现实)终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等。
高通是世界上领先的半导体厂商,正在重新定义无线移动体验,通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中,从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。
高通技术许可业务(QTL)部门
高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说,高通是一家专注于技术研发和分享的公司。高通公司通过技术许可广泛分享发明成果,使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。
作为全球5G发展和无线技术创新的推动者,高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用,积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利(SEP)和实施专利组合,其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面,截至2020年初,高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议,包括80多份5G技术许可协议;获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
早在十余年前,高通公司就开始了5G相关的基础研究工作。公司在2G、3G和4G时代积累的技术优势使公司得以引领行业发展。5G建立在4G核心技术基础之上,高通公司在4G时代的技术积累也奠定了其在5G时代的专利实力。在高通公司的4G专利组合中,约有75%的专利可被沿用至5G领域。目前,高通公司的前沿技术创新主要包括蜂窝通信、射频和天线、人工智能和机器学习、定位、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等。
高通坚持与整个产业生态共享自己开发的所有技术,通过技术许可获取收入,然后将获得的专利许可费投入到下一代技术的研发中。简单说,如果没有专利授权业务,像高通这样专注于早期技术研发的公司,就无法继续保持强力度的研发投入,高通工程师们的技术发明也将很难以合适的方式分享给整个产业界。
高通创投
高通创投(Qualcomm Ventures)部门成立于2000年11月,以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起,高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司,并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。高通创投的使命可总结为四点:为高通提供外部创新的洞察、支持高通业务的战略目标、加速并影响产业链发展以及获得良好的财务回报。高通创投为被投公司带来的独特价值在于,在为其提供资金支持以外,还能够将高通在移动计算和连接领域拥有的卓越专业知识、在无线生态系统中的广泛合作伙伴关系分享给被投公司,并为其提供全球视野和众多市场的深入洞察。
作为一个全球运作的团队,截至2019年,高通创投在7个国家和地区设有团队,正在管理的被投企业超过150家,累计投资额超10亿美元。随着5G时代的到来,高通创投的投资方向更多地面向5G应用与赋能的各个领域,投资热点主要集中在AI、XR和多媒体、机器人和智能制造以及车联网和物联网四大领域。而高通创投在这些领域有着自己独到的投资逻辑。2018年和2019年,高通创投先后设立总额1亿美元的AI风险投资基金和总额2亿美元的5G生态系统风险投资基金,旨在培育和加速在5G和AI等关键技术及应用领域的创新和创业。此前,高通还设立了1.5亿美元的中国风险投资基金,用于支持中国初创企业的发展。截至2019年,高通创投在中国已投资60多家企业,投资并完成退出13家独角兽企业,其中包括小米、摩拜和触宝等成功上市或被并购。
在华投资与合作
在华投资
在中国,高通开展业务已经超过20年,先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司,在北京和上海设立了研发中心,并在深圳设立其全球首个创新中心。2016年,高通成立了高通(中国)控股有限公司,成为高通在中国投资的载体。秉承“植根中国,分享智慧,成就创新”的理念,高通与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业,通过领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系,以及在中国长期的投资和承诺,高通与中国企业、产业和社区的成长融为一体,密不可分。
在高通的支持下,中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求,在海外市场也取得了骄人成绩。高通不断增加在中国的投入,设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。2016年10月,高通在深圳成立创新中心,整合和强化其在深圳的资源和投入,配备多个领先的实验室,更好地支持中国合作伙伴的产品技术测试和海外业务拓展,进一步深化植根中国市场的长期承诺。2018年,高通与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”,其目标就是助力中国厂商在全球推出首批5G终端。目前,这一计划已经取得引人瞩目的成果,全球主要国家和地区推出的首批5G智能手机中,都有来自中国厂商的产品。
物联网是实现“互联网+”战略的重要产业支撑,2016年2月,高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司,致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新,包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。作为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一,高通还与中国联通成立联合创新中心,加深物联网相关设备和技术的合作。过去几年,高通先后在南京、重庆、青岛、南昌和杭州等地联合当地合作伙伴成立联合创新中心,聚焦基于物联网的创新与发展。
高通不仅关注公司内部的创新,也非常关注支持和助力整个行业的创新。自2004年起,高通创投部门就以风险投资的方式资助移动互联与前沿科技领域内的创业公司,并设立了总额达1.5亿美元的中国风险投资基金,面向处于各阶段的中国初创企业。截至2019年,高通在中国投资的企业已超过60家。2018年和2019年,高通分别设立总额高达1亿美元的高通创投AI风险投资基金和总额高达2亿美元的5G生态系统风险投资基金,用于投资全球5G+AI生态系统的初创企业,致力于5G和AI的生态系统构建。高通创投已投资了多家5G及AI初创企业,其中包括多家领先的中国公司。
半导体产业合作
高通对中国市场的重视还体现在与中国半导体企业协作合作共赢方面。2014年7月,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作,此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产,并成功应用于主流智能手机。2015年12月,高通旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资,旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,完善中国整体芯片加工产业链。在高通的支持下,中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工,并于2017年9月宣布开始高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证,由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。2016年10月,高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术(上海)有限公司,首次涉足半导体制造测试业务,不断扩大在华制造布局。
高校合作
高通积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年,北京邮电大学和高通联合成立研究中心,开启了高通与中国高校共同创新发展的篇章,二十多年来取得了令人瞩目的成绩,联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所,共完成了超过200个前沿基础研发项目,累计培养了超过1000名高科技人才,推动了近千篇学术文章发表。截至2019年,高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。
财报信息
高通预计,2013财年第二财季营收为58亿美元到63亿美元,同比增长17%到增长27%;每股摊薄收益为0.98美元至1.06美元,同比增长17%至23%.高通同时还上调了2013财年的整体业绩预期。该公司当前预计,2013财年营收为234亿美元到244亿美元,比2012财年增长22%到28%;每股摊薄收益为3.61美元至3.81美元,比2012财年增长3%至9%.高通此前预计,2013财年营收为230亿美元到240亿美元,比2012财年增长20%到26%;每股摊薄收益为3.40美元至3.60美元,比2012财年下滑3%至增长3%.高通股价周三在纳斯达克市场常规交易中报收于63.53美元,较上一交易日上涨0.08美元,涨幅为0.13%.在随后的盘后交易中,高通股价上涨4.17美元,涨幅为6.56%,报收于67.70美元。过去52周,高通最低股价为53.09美元,最高股价为68.87美元。
2013年7月25日消息,高通公布了截止6月30日的2013财年第三财季财报。报告显示,高通该季度实现总营收62.4亿美元,同比增长35%;实现净利润15.8亿美元,同比增长31%;合摊薄后每股收益0.90美元,同比增长30%。
2013年11月7日,高通发布截至9月29日的2013财年第四财季显示,高通第四财季营收为64.8亿美元,同比增长33%;第四财季净利润为15.0亿美元,同比增长18%。高通股价周三收盘上涨0.74美元,至69.74美元,涨幅为1.07%。
2016年6月,高通通第三财季净利润15.8亿美元 同比增长31%
高通今天发布了截至6月30日的2013财年第三财季财报。财报显示,高通第三财季营收为62.4亿美元,同比增长35%、环比增长2%;净利润为15.8亿美元,同比增长31%、环比下滑15%
2016年11月,高通发布了2016财年第四财季财报。报告显示,高通第四财季净利润为16亿美元,比去年同期的11亿美元增长51%;营收为62亿美元,比去年同期的55亿美元增长13%。Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示:“我们第四财季的每股收益超过预期指导区间上限,反映了新近签订的中国许可协议和强劲的芯片出货量。
高通发布截至2018年12月30日的2019财年第一季度财报,报告显示,第一财季营收为48亿美元;美国通用会计准则下每股摊薄收益为0.87美元,去年同期为亏损4.05美元;非美国通用会计准则下为1.2美元,比去年同期增长25%。
高通2019财年第二季度财报显示,第二财季营收为50亿美元,其中设备和服务相关营收为37.53亿美元,技术许可业务营收为12.29亿美元。净利润为7亿美元,比去年同期3亿美元增长101%。
高通2019财年第三季度财报显示,第三财季营收为96亿美元,比去年同期增长73%;净利润为21亿美元,比去年同期增长79%;每股摊薄收益为1.75美元,比去年同期增长116%。
高通2019财年第四季度财报显示,第四财季营收为48亿美元;净利润为5亿美元,同比扭亏。
高通发布截至2019年12月29日的2020财年第一季度财报,报告显示,第一财季营收为51亿美元,与去年同期的48亿美元相比增长了5%;净利润为9亿美元;摊薄后每股收益为0.8美元。